CompactPCI Serial

  • Basierend auf PICMG Standard CPCI-S.0 R2.0
  • Multilayer bis zu 26 Lagen, Impedanzkontrolliert
  • Erhältlich in 3 HE von 3 bis 9 Steckplätzen
  • Maximal 9 Steckplätze, davon 1 Systemsteckplatz und 8 Peripheriesteckplätze
  • Unterstützt Hot Swap
  • Systemslot 8 x PCI Express Verbindungen (6 x 4 Links, 2 x 8 Links), 8 x SATA, 8 x USB2.0, 8 x USB3.0, 8 x Ethernet 10G BaseT
  • Peripheral Slot 1 x PCI Express, 1 x SATA, 1 x USB2.0, 1 x USB3.0, 1 x Ethernet 10G BaseT
  • Full Mesh Ethernet Verbindungen
  • Systemslot links oder rechts
  • Based on PICMG Standard CPCI-S.0 R2.0
  • 26 layer multilayer, impedance controlled
  • Available in 3 U, from 3 to 9 slots
  • Max. 9 slots, thereof 1 system slot and 8 peripheral slots
  • Suitable for how swap applications
  • System slot  8 x PCI express connections (6 x 4 links, 2 x 8 links) 8 x SATA, 8 x USB2.0, 8 x USB3.0, 8 x Ethernet 10G BaseT
  • Peripheral slot 1 x  PCI Express 1 x SATA, 1 x USB2.0, 1 x USB3.0, 1 x Ethernet 10G BaseT
  • Full Mesh Ethernet connections
  • System slot left or right
  • Conforme à la spécification PICMG CPCI-S.0 R2.0
  • 18 à 26 couches multicouche, à impédance contrôlée
  • Disponible en 3 U, de 3 à 9 emplacements
  • Max. 9 emplacements,  dont 1 emplacement système et 8 emplacements périphériques
  • Hot Swap et possible
  • Emplacement de système 8 x connexions PCI Express (six 4 x liens, deux 8 x liens), 8 x SATA, 8 x USB2.0, 8 x USB3.0, 8 x Ethernet 10G BaseT
  • Emplacement périphérique 1 x PCI Express 1 x SATA, 1 x USB2.0, 1 x USB3.0, 1 x Ethernet 10G BaseT
  • Connexions Ethernet Full Mesh
  • Emplacement système à gauche ou à droite

Der CompactPCI Serial nutzt die mechanisch die Merkmale des bewährten CompactPCI und ist damit zu 100% IEEE 1101 konform. Im Gegensatz zu seinem Vorgänger verwendet CompactPCI Serial ausschließlich serielle Punkt-zu-Punkt-Verbindungen zwischen den einzelnen Slots. Der 2 mm hart-metrische Steckverbinder des CPCI ist durch einen moderneren und kompakteren Stecker ersetzt worden, welcher es ermöglicht, unterschiedliche serielle Signale von 10 Gb/s seriell und mehr zu verarbeiten.

Abmessungen

Höhe

  • 3 HE
Steckplätze
  • max. 9
Übertragungsgeschwindigkeit
  • bis 12 Gbit/s
Lagenanzahl
  • 18 - 26
Leiterplattendicke
  • 4,6 - 5,7 mm

Komplementäre Produkte

No items found.